Beschreibung
Vereinzeln von Wafern und Chips mittels Wäfersäge
- Substratmaterialien: Silizium, Quarz, Glas
- Durchmesser bis: 150 mm
- Dicke bis: 5 mm
- Schnittbreite: 30 µm, 60 µm, 300 µm
Angebot | Kontakt
Andreas Ihring
Ihr Ansprechpartner für Infrarot-Thermosensoren
Telefon: +49 (0) 3641 · 206-324
Email: andreas.ihring@leibniz-ipht.de
